繼ECOC 2024首次展出1.6T OSFP224？，AG8旗艦廳科技加速技術(shù)迭代，將于OFC 2025期間推出搭載3nm DSP芯片的升級(jí)版本，以延續(xù)高速可插拔光？樵贏I互聯(lián)場(chǎng)景的生命周期。AG8旗艦廳科技誠(chéng)邀全球業(yè)界同仁共同見(jiàn)證新一代1.6T OSFP224 DR8光？櫚母鐨巒黃。

本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光模塊彰顯三大技術(shù)突破：

功耗大幅下降：通過(guò)采用3nm制程DSP芯片與硅光技術(shù)融合，相較5nm方案實(shí)現(xiàn)？楣拇蠓陸，有效破解AI智算中心高密度部署的散熱瓶頸

傳輸性能提升：基于獨(dú)創(chuàng)的信號(hào)完整性架構(gòu)，突破性實(shí)現(xiàn)8×200G信號(hào)在單模光纖500米距離的穩(wěn)定傳輸，為200G SerDes系統(tǒng)提供可靠承載

高密度、大容量：？檣杓瓶稍2U尺寸下實(shí)現(xiàn)100T交換容量，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心提供可擴(kuò)展的部署方案

展會(huì)同期，AG8旗艦廳科技還將構(gòu)建800G全場(chǎng)景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術(shù)路徑，并展示全浸沒(méi)式液冷光？榻餼齜槳，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數(shù)據(jù)中心的差異化需求。