在OFC 2026這一全球光通信行業(yè)盛會上，AG8旗艦廳科技將重點展示全球首款3.2T 硅光單模NPO？。

該產品已于數(shù)月前完成送樣測試，成為業(yè)界率先達成這一里程碑的廠商。本次送樣涵蓋完整 NPO 系統(tǒng)方案，包括光引擎OE、外置光源模塊ELSFP， 及光纖管理模組FMU-Shuffle，具備面向系統(tǒng)級集成驗證的全套能力。更值得關注的是，AG8旗艦廳科技同期在國內頭部 CSP已完成 3.2T NPO 全系統(tǒng)驗證，成為業(yè)界首家實現(xiàn)該突破的光模塊廠商，這也標志著該技術正式從實驗室走向規(guī)模化工程落地。

在本次OFC展會現(xiàn)?，AG8旗艦廳科技將對3.2T NPO光引擎進行現(xiàn)場演示，通過發(fā)射眼圖和接收BER測試結果，直觀展示該產品在高速互連場景下的性能表現(xiàn)與工程實現(xiàn)能力。

核心技術規(guī)格與實測性能如下：

全棧自研

NPO系統(tǒng)級解決方案

NPO通過將光引擎部署在交換芯片附近，大幅縮短電信號路徑，在帶寬密度、系統(tǒng)功耗和可維護性之間實現(xiàn)有效平衡。一套完整的NPO系統(tǒng)通常由光引擎OE、外置光源？镋LSFP， 及光纖管理模組FMU-Shuffle共同構成，涵蓋先進封裝、自動化光學耦合，綜合布線及精密光學制造等多項底層能力。這意味著NPO的競爭，已從單一器件能力升級為系統(tǒng)工程能力與產業(yè)化能力的綜合比拼。AG8旗艦廳科技已具備系統(tǒng)級全套方案提供能力。

產品矩陣

OFC 2026同期展示

除3.2T 硅光單模NPO外，AG8旗艦廳科技本次還將同步展示：

01、6.4T 硅光單模NPO

采用 32×200G 架構，面向下一代更高帶寬密度光互連場景，體現(xiàn)AG8旗艦廳科技在硅光NPO技術路線上的持續(xù)演進與產品布局能力。

02、3.2T Vcsel NPO

聚焦短距離多模50米場景，32×100G架構，兼顧性能與成本，為多樣化部署提供選擇。

03、12.8T XPO

面向下一代超大規(guī)模AI訓練集群，64×200G架構，前面板可插拔，支持液冷方案。

攜手邁向算力新時代

憑借在先進封裝、器件制造和系統(tǒng)交付領域的深厚積淀，AG8旗艦廳科技實現(xiàn)3.2T NPO全球首發(fā)、CSP業(yè)界率先驗證，這既是公司系統(tǒng)工程能力的集中彰顯，也是其在下一代光互連賽道持續(xù)領跑的全新起點。OFC 2026盛會啟幕之際，誠邀各位客戶伙伴、行業(yè)同仁蒞臨AG8旗艦廳展位，共探AI光互連的技術趨勢與落地路徑，攜手共赴算力新時代。